عیب یابی دقیق گوشی‌های مختلف حتی برای بهترین تکنسین‌های تلفن همراه نیز یک چالش است. تعمیر سخت افزاری و نرم افزاری گوشی نیازمند یک سری مهارت‌های عیب یابی منحصر بفرد است. زمانی تنها دانستن نحوه تعمیر یا تعویض صفحه نمایش شکسته‌ی گوشی کافی بود. اما الان برای اینکه یک تعمیرکار حرفه‌ای موبایل شوید و از رقبای خود جلو بزنید باید کارهای بیشتری انجام دهید.
شرکت در که شامل عیب یابی سخت افزاری گوشی است، تنها راه کنار زدن رقبا و افزایش درآمد خود به عنوان یک تعمیرکار تلفن‌های هوشمند است. یک تعمیرکار ماهر و باتجربه قطعا می‌داند که چگونه مشکلات مربوط را عیب یابی و تشخیص دهد.
روش‌های عیب یابی صفر تا صد انواع گوشی موبایل(سخت افزاری)
عیب یابی سخت افزاری گوشی‌های موبایل دارای یک سری اصول اولیه است که عبارت اند از:
- بررسی اتصالات
- بررسی ظاهری قطعات با مولتی متر
- تست اهمی بین تغذیه مثبت و منفی
- استفاده از رزین برای عیب یابی
- استفاده از اسپری فریز برای عیب یابی
- استفاده از دوربین حرارتی
در ادامه هر یک از موارد ذکر شده در بالا را توضیح میدهیم.
1-بررسی اتصالات
بررسی اتصالات یکی از اقدامات اولیه در عیب یابی سخت افزاری گوشی است که به تشخیص سریع قطعه آسیب دیده کمک زیادی می‌کند. اجزای اصلی موبایل مانند انواع آی سی‌ها که بر روی بُرد گوشی قرار گرفته‌اند و توسط پایه به یکدیگر متصل شده‌اند. در مرحله بررسی اتصالات باید از سالم بودن اتصالاتی که در بُرد قرار دارد مانند اتصال صحیح پایه‌ها روی بُرد، بررسی وجود قلع در محل اتصالات و اتصال درست کانکتورها مطمئن شوید.
2-بررسی ظاهری قطعات گوشی با مولتی متر
مولتی متر دستگاهی است که جریان الکتریکی را اندازه گیری می‌کند. برای کار کردن با این دستگاه به دو پراب (Probe) مثبت و منفی جهت تست سلامت قطعات نیاز دارید. پراب منفی همیشه در قسمت ورودی مولتی متر و پراب مثبت روی قطعه مورد نظر قرار می‌گیرد.
برای تست هر قطعه باید رنج و واحد مناسب را انتخاب کنید. با استفاده از مولتی متر و انجام تست‌های مختلف مانند تست مقاومت، تست خازن الکترولیت و غیر الکترولیت، تست سلف، تست دیود، تست ترانزیستور BJT می‌توانید از سلامت قطعات و اتصالات آن مطمئن شوید.
3-تست اهمی بین تغذیه مثبت و منفی
تست اهمی بین تغذیه مثبت و منفی یکی از اقدامات مهم در عیب یابی بُرد گوشی‌های مختلف است. در صورتیکه اهم بین مثبت و منفی بُرد در حد مگا اهم باشد، نشاندهنده عدم وجود اتصال بین این دو مسیر است. همچنین، اهم پایین احتمال از بین رفتن طبقه تغذیه بُرد و ایجاد اتصالی را افزایش می‌دهد.اگر همچنان عیب دستگاه مشخص نشد، باید از روش اتصال منبع تغذیه به بُرد استفاده شود. انجام صحیح این کار مستلزم تسلط کافی بر روی نحوه عملکرد درست مدار است. یک تعمیرکار ماهر باید تعداد لایه‌های بُرد و مدارات مختلف مانند تغذیه، ورودی و خروجی پردازش و غیره را به خوبی بداند.
اتصال منبع تغذیه به بُرد باید با دقت بسیاری انجام شود. برای شروع، منبع تغذیه را تنها برای چند ثانیه به بُرد موبایل متصل کنید تا چنانچه آسیبی از این اتصال بوجود آمد، بتوانید آن را به حداقل برسانید. اگر در اتصال اولیه بُرد آسیبی ندید، با اتصال منبع تغذیه و با استفاده از یک مولتی متر و ابزار مونتاژ قطعات را عیب یابی و قطعه آسیب دیده را شناسایی کنید. در پایان، قطعه معیوب را از روی بُرد جدا کرده و قطعه سالم را جایگزین کنید.
4-استفاده از رزین برای عیب یابی
تشخیص قطعه معیوب با استفاده از فلکس جامد
استفاده از رزین جامد یکی از ارزان‌ترین روش‌های عیب یابی سخت افزاری گوشی است. از این روش عمدتا برای تشخیص اتصالات و آسیب ICهای روی بُرد استفاده می‌شود. برای شروع کار ابتدا نوک هویه داغ را به رزین آغشته و آن را به بُرد گوشی نزدیک می‌کنیم به نحوی که دود ناشی از خمیر فلکس بر روی آی سی‌ها بنشیند. سپس با استفاده از کابل پاور، بُرد را به منبع تغذیه وصل می‌کنیم. اکنون دکمه پاور را زده و ولتاژ را وارد بُرد گوشی می‌کنیم. دود ناشی از رزین جامد بر اثر بالا رفتن دما در محل اتصال معیوب شروع به ذوب شدن می‌کند. به این ترتیب، شما می‌توانید قطعه یا اتصال معیوب را به راحتی تشخیص دهید.
تشخیص قطعه معیوب با استفاده از ویپ رزین
در این روش شما می‌توانید دود ناشی از سوختن رزین را با ویپ رزین به محل مورد نظر هدایت کنید. با انجام این کار، بُرد به مقدار بیشتری رزین آغشته می‌شود و شناسایی قطعه آسیب دیده بعد از وارد کردن ولتاژ راحت‌تر خواهد بود.
5-استفاده از اسپری فریز برای عیب یابی
اسپری فریز با کاهش دمای بُرد تا منفی 50 درجه سانتیگراد موجب یخ زدگی موقت بُرد و آی سی‌های گوشی می‌شود. در این مرحله با استفاده از یک کابل مخصوص، بُرد را به منبع تغذیه متصل می‌کنید. بالا رفتن دما باعث آب شدن قسمت فریز شده می‌شود و شما می‌توانید به راحتی تشخیص دهید کدام قسمت دچار اتصالی شده است.
6-استفاده از دوربین حرارتی برای عیب یابی گوشی
امروزه روش‌های عیب یابی گوشی پیشرفته‌تر شده است. استفاده از دوربین‌های حرارتی یکی از جدیدترین و سریع‌ترین تکنیک‌های عیب یابی گوشی به ویژه عیب یابی بُرد الکترونیکی است. دوربین‌های حرارتی با اشعه مادون قرمز کار می‌کنند. اشعه مادون قرمز در کوتاه‌ترین زمان ممکن قطعه‌ای که به هر دلیلی (جریان کشی، قطع شدن، آسیب دیدگی) حرارت بالاتری نسبت به سایر قطعات دارد را شناسایی می‌کند.
این روش به دلیل قیمت بالای دوربین حرارتی کمتر مورد استفاده تعمیرکاران قرار می‌گیرد. اما توجه داشته باشید خرید تجهیزات با کیفیت، سرعت عیب یابی سخت افزاری گوشی شما را بالا و احتمال مواجه شدن با خطا را کاهش می‌دهد. بنابراین در مدت کوتاهی می‌توانید هزینه‌ای که صرف کرده‌اید را جبران کنید.
مزیت‌های عیب یابی دقیق سخت افزار گوشی‌های مختلف
عیب یابی یکی از ضروری‌ترین بخش‌های مهارت تعمیرکار موبایل است. عیب یابی دقیق گوشی به شما این امکان را می‌دهد مشکلات گوشی که همکاران دیگر نتوانسته‌اند تشخیص دهند، را به راحتی پیدا کنید. همچنین، عیب یابی فرایند تعمیر و راه اندازی مجدد دستگاه را برای شما سریع‌تر می‌کند. زمانی که شما با اقدامات اصلی عیب یابی سخت افزاری گوشی آشنا باشید، با خطای کمتری مواجه می‌شوید و قطعات آسیب دیده را با سرعت بالاتری شناسایی، تعویض یا تعمیر می‌کنید.
علاوه بر این، عیب یابی می‌تواند رقبای شما را به مشتریان‌تان تبدیل کند و درآمد شما را افزایش دهد. به همین دلیل است که بیشتر مراکز معتبر تعمیرات موبایل، علاوه بر تعمیرکار موبایل به تکنسین‌های حرفه‌ای عیب یابی گوشی نیز نیاز دارند.
آموزش صفر تا صد عیب یابی انواع گوشی
چنانچه قصد دارید به صورت حرفه‌ای عیب یابی سخت افزاری انواع مختلف گوشی موبایل را یاد بگیرید و در این حوزه موفق شوید، توصیه می‌کنیم در دوره آموزش تعمیرات موبایل شرکت موبایل کارا و کلیه مهارت‌های مورد نیاز برای تبدیل شدن به یک تکنسین حرفه‌ای موبایل را کسب کنید تا آماده ورود به این کسب و کار پردرآمد شوید.
پاسخ به سوالات پرتکرار
1-منظور از عیب یابی گوشی چیست؟
عیب یابی گوشی از اقدامات اولیه تعمیر موبایل است. در عیب یابی عملکرد گوشی از نظر نرم افزاری و سخت افزاری و با استفاده از روشها و تجهیزات مخصوص دقیقا مورد بررسی قرار می‌گیرد. به این ترتیب، نوع مشکل به سرعت شناسایی و اقدامات لازم برای برطرف کردن آن انجام می‌شود.
2- آموزش عیب یابی صفر تا صد گوشی چه مزیت‌هایی دارد؟
عیب یابی دقیق گوشی فرایند تشخیص قطعه یا اتصالات معیوب را سرعت میبخشد و امکان بروز خطا را به حداقل می‌رساند. تعمیرکاری که از مهارت بالای عیب یابی برخوردار است، از دیگر رقبای خود موفق‌تر خواهد بود و درآمد بیشتری خواهد داشت.
3-روش‌های مختلف عیب یابی کدامند؟
بررسی اتصالات، بررسی، تست اهمی بین تغذیه مثبت و منفی، بررسی ظاهری قطعات، تست مولتی متر، تست دوربین حرارتی و…
4-چگونه با استفاده از دوربین حرارتی، قطعه آسیب دیده را شناسایی کنیم؟
اشعه مادون قرمز در دوربین حرارتی، قطعه معیوب که حرارت بالاتری از سایر قطعات اطراف خود دارد را به سرعت تشخیص می‌دهد.
5-بهترین روش برای یادگیری مهارت عیب یابی گوشی‌های مختلف چیست؟
شرکت در دوره‌های آموزش تعمیرات موبایل، سریع‌ترین و کارآمدترین روش برای یادگیری عیب یابی دقیق و اصولی انواع مختلف گوشی است.
یکی از بزرگترین دغدغه های تعمیرکارن پیدا کردن قطعه و آی سی معیوب روی برد موبایل می باشد. برای این کار یک اصل مهم را باید در نظر گرفته شود.آن اصل این است که زمانی که مادربرد اتصال کوتاه شده باشد و به منبع تغذیه وصل شود، یک یا چند قطعه داغ می شود.ما با حرارت ناشی از اتصال کوتاه و با استفاده از رزین Rosin ، قطعه معیوب را به سرعت و با دقت پیدا می کنیم.
برای این امر مراحل زیر را انجام می دهیم :
پیش از هر کاری، ظاهر مادربرد را به صورت چشمی در زیر لوپ بررسی می کنیم تا هر گونه آسیب ظاهری و علائم ناشی از خسارت به بورد و یا تغییر شکل پیدا کردن بورد را چک کنیم. ملاحظه می شود که اطراف ماژول WIFI، علائم و اثرات مشخصی از رطوبت و آب مشاهده می شود، که مشخصه آن رنگ قرمز برچسب شاخص آبخوردگی است.
ابتدا، با استفاده از تینر، قسمت آبخورده روی مادربرد را تمیز می کنیم.سپس، مادربرد را به منبع تغذیه وصل کنید و آن را روشن کنید. می بینیم که جریان روی آمپرسنج بیشتر از حد نرمال است، که این عدد نشان می دهد که یکی از مسیر های آی سی تغذیه روی مادربرد ممکن است اتصال کوتاه شده باشد.از آنجایی که قطعات زیادی روی این مدار وجود دارد، می توانیم با استفاده از روش تشخیص رزین (Rosin)، قطعه معیوب را پیدا کنیم. مقداری رزین را با نوک هویه ذوب کنید تا دود رزین روی قطعات مرتبط بنشیند.
سپس، سیم های مولتی متر را به منبع تغذیه DC متصل کنید، ولتاژ منبع تغذیه DC را روی 3 ولت تنظیم کنید، سیم مشکی را به زمین (GND) وصل کنید و سیم قرمز را به Pin 1 خازن C2308 وصل کنید. رزین روی خازن C3002 بلافاصله ذوب می شود. بدین ترتیب مشخص می شود خازن C3002 آسیب دیده و اتصال کوتاه شده است. از آنجا که خازن C3002 یک خازن فیلتر است، می توانیم با جدا کردن آن از مادربرد، مشکل را حل کنیم.
با استفاده از هیتر، خازن C3002 را جدا کنید و صبر کنید تا مادربرد خنک شود. سپس با تینر، محل را تمیز کنید. از خازن C2308 تست دیود بگیرید، مقدار اندازه گیری شده نرمال است.سپس مادربرد را به منبع تغذیه وصل کنید و کلید پاور آن را فشار دهید تا روشن شود. اکنون مقدار جریان روی آمپر سنج نرمال است.حالا می توانیم گوشی را سر هم نموده و تست کنیم. مادربرد و صفحه نمایش را نصب کنید. باتری را وصل کرده و کلید پاور را فشار دهید، گوشی طبق معمول روشن و خطا رفع شده است.